發布日期：2021-04-03 15:46:06 | 關注：1668
不管名稱如何，射頻板/微波基板均具有幾個關鍵的電氣和機械特性，這些特性決定了它們在特定應用中的適用性。這包括介電性能、耗散（損耗角正切）、表面的物理粗糙度、熱導率以及絕緣材料承受高電壓的能力（介電強度）。重要的是要注意，某些材料，如氮化鎵、藍寶石和二氧化鈦是電各向異性的，這意味著材料的介電常數取決于電場相對于材料3D矩陣的晶體軸的確切方向。這可以是平行的（∥）或者垂直的（?）。
射頻板的介電常數
射頻板廠家/微波射頻板/羅杰斯高頻板介電常數或者相對介電常數，是相對于室溫下空氣的介電性能的量度。介電常數決定了穿過材料的電場行為，并且是頻率的函數。對于高頻應用，低電介質是比較理想的，因為這樣可以最大限度地減少走線和導電結構之間產生的寄生電容。這個因素也決定了平面結構的幾何形狀，如微帶線、帶狀線傳輸線和天線。因此，可以在具有較低介電常數值的材料上形成更緊湊的結構。
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介電強度
該射頻板參數是開始從電介質材料剝離電子器件所需的電場強度的標準。對于高電壓和高功率應用，這是一個重要參數，因為這可能是器件工作的限制因素。
表面粗糙度
射頻板材料的表面粗糙度是衡量表面光滑程度的標準。對于某些應用，需要精確的表面粗糙度，如果表面太光滑或太粗糙，都會導致材料性能下降。這通常與沉積在材料上的層的粘附特性和分辨率有關。
導熱性
導熱率是衡量一種材料通過其體積傳導熱量的能力。對于大功率應用，這是一個極其重要的特性，因為基板通常用于分離功率器件和散熱器的導電基底。在這些情況下，導熱性差的基板可能會大大降低疊層的整體導熱性，并限制器件的性能。
損耗角正切
介電損耗角正切，或稱耗散因子，是材料內部吸收并作為熱量耗散的電磁能量的量度。可以理解，具有低損耗正切的材料對于高性能和高功率應用是理想的，因為這將使傳輸線內或沿結構的損耗量最小化。材料的損耗角正切也是頻率的函數。
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