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    微波射頻板廠家做的5G天線PCB板的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，微波射頻板廠都說是層壓板的問題，要求其微波射頻板生產廠家承擔不良損失。

    微波射頻板廠制程因素

    1.銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。

    2.客戶微波射頻板線路板設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更后而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當5G天線板，PCB微波射頻板上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。

    3.還有一種情況就是PCB微波射頻板蝕刻參數沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB微波射頻板便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里，整張PCB微波射頻板上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。