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電源厚銅板

層數：10層 

板厚：3.96mm 

尺寸：83.82mm*135.89mm 

所用板材：FR4 

最小孔徑：1.62mm 

表面處理：沉金 

應用領域：電源 

特點：銅厚6OZ

厚銅線路板是一種印刷電路板（PCB），其特點是在玻璃環氧基板上粘合一層較厚的銅箔，通常厚度超過常用標準（如35μm），以達到在孔內有足夠厚的銅鍍層的目的。這種線路板用于需要更高電流承載能力和更低電阻、電感值的電路設計中，以減少噪聲電壓的產生。銅箔的厚度根據基板厚度和應用需求有所不同，常見的厚度范圍從10μm到70μm以上。