●產品分類： 厚銅電路板
●技術特點： 18層厚銅電路板厚銅板PCB的主要特點在于其銅箔層較厚，通常銅厚在1盎司（OZ）以上。這種設計能夠有效提高電路板的導電性能，使得電路板在承受大電流時不易發熱，從而知名度高電子設備的穩定運行。厚銅板PCB還具有優良的抗腐蝕性和耐磨性，能夠適應復雜多變的工作環境。
技術支持
13410305200
層數：18層厚銅電路板
板厚：4mm
所用板材：FR4玻纖板
表面處理：沉金
最小孔徑：1.25mm
最小孔銅：70um
表銅厚：40Z
應用領域：電源
厚銅板PCB的主要特點在于其銅箔層較厚，通常銅厚在1盎司（OZ）以上。這種設計能夠有效提高電路板的導電性能，使得電路板在承受大電流時不易發熱，從而知名度高電子設備的穩定運行。厚銅板PCB還具有優良的抗腐蝕性和耐磨性，能夠適應復雜多變的工作環境。
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