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電源模塊厚銅板

層數:12-18層

基材：FR4

介電常數：4.3

外層/內層銅厚：內6oz/外8oz

板厚：4.3mm

表面處理：沉金

最小線寬/間距：1mm/1mm

應用領域：電源

特點：厚銅板，繞組PCB，超厚板，高可靠性

厚銅板PCB的主要特點在于其銅箔層較厚，通常銅厚在1盎司（OZ）以上。這種設計能夠有效提高電路板的導電性能，使得電路板在承受大電流時不易發熱，從而知名度高電子設備的穩定運行。厚銅板PCB還具有優良的抗腐蝕性和耐磨性，能夠適應復雜多變的工作環境。