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    在對微波射頻高頻電路板進行加工時，不可避免地會遇到一些殘次品，這些殘次品有可能是由機器的錯誤所引起，或者是人為的，比如有時會出現一種叫做孔破狀態的異常情況，產生原因要具體情況具體分析。

    若孔破狀態為點狀分布而非整圈斷裂，則稱為點狀孔破，又有一些人稱之為“楔形破”。造成這種現象的常見原因，除膠渣制程處理不好外。在微波射頻高頻電路板加工中，除膠渣制程外，先進行膨松劑處理，然后再進行強氧化劑“高錳酸鹽”的侵蝕作業，這一過程將清除膠渣，形成微孔結構。去除過程中殘留的氧化劑，靠還原劑清除，典型配方為酸液處理。

    經過膠渣處理后，將不再出現殘渣的問題，人們常常忽略了對還原酸的監測，這使氧化劑在孔壁上殘留。隨后線路板進入化學銅制程，經過整孔劑處理后會進行微腐蝕處理，此時殘留的氧化劑再次被酸浸漬，使殘留氧化劑區的樹脂脫落，同時也等于破壞了整孔劑。

    當鈀膠體和化學銅處理后，孔壁被損壞，并在隨后的鈀膠和化學銅處理后，出現了無銅沉淀。基座未建立，銅鍍層肯定不能完全覆蓋而產生點狀孔破裂。這樣的問題已在很多微波射頻高頻電路板廠家進行微波射頻高頻電路板加工時發生過，多注意注意除膠渣處理工序的藥水監測應能改善。

    微波射頻高頻電路板加工的每一個環節都是需要我們嚴格控制的，因為有時我們不注意到某個角落就會發生化學反應，導致整個電路被破壞。這樣的空洞情況大家要警惕。

    裸面板(頂部不含部件)也稱為"印刷電路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板材本身的基材是用保溫材料制成，而且不易彎曲。細線表面可見的細線材料是銅箔，原來銅箔是覆在整塊薄板上的，而在制程的中間部分則被蝕刻處理掉，留下的部分則成為細絲。這類線被稱為電線(conductorpattern)，也叫電線，用來為各種在微波射頻高頻電路板上提供電路連接。

    微波射頻高頻電路板每個原材料廠商都是不一樣的顏色，不同系列不同型號的顏色都相差很大，有白色，棕色，淺灰色，深灰色等等，每個型號所用到的材質都不一樣所以如果您需要可以隨時找我，我這邊可以給您提供微波射頻高頻電路板原材料的規格參數。

    制造成品時，它上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件(例如：電阻、電容、連接器等等)以及各種電子部件。借助于導線連接，可形成電子信號連接和應答功能。