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    1.高頻射頻電路板（射頻板）匹配電路中的走線(xiàn)（包括從芯片射頻端口出來(lái)的走線(xiàn)，但不包括直流電源在扼流圈之前的走線(xiàn)）要盡可能短，線(xiàn)寬不要發(fā)生突變，在線(xiàn)寬發(fā)生變化處，將線(xiàn)寬變化使用滴淚等近似效果處理，得到線(xiàn)寬連續(xù)變化的效果。

    2.高頻射頻電路板（射頻板）匹配電路中的走線(xiàn)寬度優(yōu)選與器件焊盤(pán)寬度一致；

    3.高頻射頻電路板匹配電路中的拓?fù)浔M量避免U字形，防止寄生電容影響；

    4.絲印不能打在高頻信號(hào)線(xiàn)上,會(huì)引起阻抗的變化；最優(yōu)方法為不加絲印；

    5.在空間布局允許前提下，屏蔽地與數(shù)字信號(hào)線(xiàn)盡量遠(yuǎn)離，參考3W原則；

    6.高頻射頻電路板（射頻板）匹配電路中的走線(xiàn)理論上因盡量避免45度角,優(yōu)選圓弧走線(xiàn)；

    7.高頻信號(hào)回路底下除了地網(wǎng)絡(luò)的銅箔外，不能走其他信號(hào)線(xiàn)，保證阻抗的連續(xù)性；

    8.高頻射頻電路板（射頻板）匹配電路中接地電容的接地焊盤(pán)之間距離盡可能大,以降低寄生電容影響；

    9.必要時(shí)在匹配巴倫后側(cè)開(kāi)始的濾波網(wǎng)絡(luò)加50歐姆阻抗控制，但會(huì)導(dǎo)致成本上升2~5倍不等；

    10.高頻射頻電路板（射頻板）匹配電路附近要有足夠的屏蔽地,在屏蔽地上需要打較多的過(guò)孔，保證立體屏蔽效果和提供小阻抗回路的目的，相鄰的兩個(gè)過(guò)孔間距推薦小于波長(zhǎng)的二十分之一，但不能過(guò)密形成開(kāi)槽效應(yīng)；

    11.如果出現(xiàn)高頻射頻電路板（射頻板）在設(shè)計(jì)射頻天線(xiàn)不是直接出現(xiàn)在匹配電路末端，則匹配電路末端到天線(xiàn)的這部分連接線(xiàn)同樣需要50歐姆阻抗控制；

    12.如果出現(xiàn)匹配器件不是直接出現(xiàn)在器件射頻口附近,則理論上器件射頻口到匹配器件的這部分連接線(xiàn)需要阻抗控制,但其阻抗由芯片內(nèi)部參數(shù)決定；

    13.高頻射頻電路板（射頻板）阻抗控制計(jì)算使用AltiumDesigner阻抗布線(xiàn)功能或使用PCBToolkit工具進(jìn)行計(jì)算。