發布日期：2021-06-09 16:05:18 | 關注：1583
RFPCB高頻微波射頻板單板的疊層結構除了要考慮射頻信號線的阻抗以外，還需要考慮散熱、電流、器件、EMC、結構和趨膚效應等問題，通常我們在多層射頻印制板分層及堆疊中遵徇以下一些基本原則：
㈠、RFPCB高頻微波射頻板的每層都大面積鋪地，沒有電源平面，RF布線層的上下相鄰兩層都應該是地平面。
即使是數模混合板，數字部分可以存在電源平面，但是RF區仍然要滿足每層都大面積鋪地的要求。
㈡、對RF雙面高頻微波射頻板來說，頂層為信號層，底層為地平面。
四層RF高頻微波射頻板單板，頂層為信號層，第二層和第四層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況在第三層可以走一些RF信號線。更多層的RF單板，以此類推。
㈢、對于RF背板來說，上下兩表面層都是地面，為了減小過孔及連接器的引起的阻抗不連續性，第二、三、四、五層走數字信號。
而其它靠底面的帶狀線層都是底面信號層。同樣，RF高頻微波射頻板信號層上下相鄰兩層該是地面，每層都應該大面積鋪地。
㈣、對于大功率、大電流的高頻射頻板應該將RF主鏈路放置到頂層并且用較寬的微帶線連接。
這樣有利于散熱和減小能量損耗，減少導線腐蝕誤差。
㈤、數字部分的電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
這樣可以利用兩金屬平板間的電容作電源的平滑電容，同時接地平面還對電源平面上分布的輻射電流起到屏蔽作用。
具體疊層方法和平面分割要求可以參照EDA設計部頒布的《20050818印刷電路板設計規范——EMC要求》，以網上標準為準。
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