發布日期：2021-06-04 10:45:47 | 關注：2883
在高頻線路板（微波射頻板）阻焊加工過程中，經常會有過孔假性漏銅的情況，有些客戶不能接受這種情況，那么是什么原因造成的呢，有沒有好的預防措施呢，下面深圳華邦鑫科技小編和大家一起詳細的了解一下。
一、高頻線路板（微波射頻板）過孔假性漏銅的原因
1、當客戶提供圖紙過來需要生產的時候，會對過孔未要求做塞孔，工序在生產時，直接進行高頻線路板面阻焊印刷，導致孔內未有油墨填充，經溫烘后過孔出現假性露銅。
2、在鋁片塞孔時，刮刀壓力及角度未調整好，導致下墨量少及印刷偏移。
3、采用高頻線路板鋁片塞孔時，鋁片與高頻線路板（微波射頻板）對準度不夠，在塞孔時塞偏位，導致阻焊未完全進孔，導致過孔部分位置出現假性露銅。
4、客戶對高頻線路板（微波射頻板）板面的銅厚要求過厚，在阻焊印刷時，難以確保孤立過孔上的阻焊厚度達到要求，產生假性露銅。
二、高頻線路板（微波射頻板）過孔假性露銅的預防措施
1、由業務員跟客戶溝通，如果不允許過孔假性露銅，必須更改過孔阻焊處理要求，高頻線路板工藝的過孔蓋油改為塞孔。
2、要求在調整鋁片網版與高頻線路板板子的對準度后，必須進行首板生產，查看油墨是否完全進孔，當發現有偏位時，再次將鋁片網版進行微調，直到首板0K。
3、針對面銅要求過厚的高頻線路板板子，要求工序采用兩次阻焊印刷方式作業，確保阻焊厚度達標，避免假性露銅。
4、在調整刮刀壓力和角度后，首先進行首板生產，查看油墨入孔情況，再對刮刀壓力進角度時行調整，直到首板OK，再進行高頻線路板工藝批量塞孔。
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