發布日期：2022-06-14 11:22:10 | 關注：4246
羅杰斯RogersRO3003高頻電路板技術參數
Ro3003高頻電路板材料陶瓷填充的、高頻PTFE高頻電路板材料是羅杰斯業界領先的RO3003解決方案的延伸加強版，是根據業界需求專為下一代毫米波汽車雷達應用而設計。
Ro3003高頻電路板材料產品選用了最優的樹脂和特殊填料，以及采用極低銅箔表面粗糙度的（vlp）的ED銅材料，其在10GHz和77GHz下的介電常數分別為3.00（夾緊式帶狀線法）和3.07（微帶線差分相位法）。Ro3003高頻電路板材料的損耗也非常低，經微帶線差分長度法測得在5mil Ro3003材料上，77GHz時的插入損耗僅為1.3dB/inch。
該產品可采用標準ptfe電路板加工技術加工成印制電路板。
特性：
1.全新的極低粗糙度的電解銅箔材料（vlp ed）
2.結合極低粗糙度電解銅箔材料和均一結構，并減小介電常數的變化
3.采用先進特殊填料
4.多個高頻電路板工廠均可以大批量生產
優勢：
1.業界領先的插入損耗性能
2.減少印制電路板成品的介電常數變化
3.使能更小直徑的微孔
4.全球化生產
應用領域：
1.汽車雷達
2.自適應巡航控制
3.前方碰撞預警
4.主動制動輔助
5.變道輔助
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