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TaconicTSM-DS3高頻板板材（高頻微波射頻板）是一種熱穩(wěn)定，業(yè)界領先的低損耗（10GHZ時Df=0.0011），可以制造出具有最佳玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂的可預測性和一致性。TaconicTSM-DS3是一種陶瓷填充增強材料，具有非常低的玻璃纖維含量（約5％），可與制造大型復雜多層膜的環(huán)氧樹脂相媲美。  

TaconicTSM-DS3高頻板板材是為高功率應用（導熱系數(shù)=0.65W/M*K）而開發(fā)的，其中介電材料必須在PWB設計中將熱量從其他熱源傳導出去。TaconicTSM-DS3高頻板板材的開發(fā)也具有極低的熱膨脹系數(shù)，可滿足苛刻的熱循環(huán)要求。  

TaconicTSM-DS3高頻板板材（高頻微波射頻板）內(nèi)核與TaconicfastRise?27（Df=0.0014,10GHz）預浸料相結合，是業(yè)界領先的解決方案，可在環(huán)氧類420?F制造溫度下實現(xiàn)最低的介電損耗。TaconicTSM-DS3/fastRise?27的低插入損耗只能通過熔接（純Teflon?層壓板從550?F熔化到650?F）來實現(xiàn)。熔合粘合是昂貴的，它會導致材料過度移動并且會對鍍通孔施加壓力。對于復雜的多層膜，低產(chǎn)量的價格推高了最終的材料成本。fastRise?27能夠在低至420?F的溫度下對TSM-DS3進行順序層壓，具有一致性和可預測性，可降低成本。  

對于微波應用，低x，y和zCTE值確保濾波器和耦合器中的跡線之間的臨界間隔具有非常低的溫度移動。TaconicTSM-DS3高頻板板材（高頻微波射頻板）可與非常薄的銅箔一起使用，在耦合線之間產(chǎn)生平滑的銅邊緣。  

多層上的配準對于產(chǎn)量和銅重量的變化是至關重要的，并且面板上的銅蝕刻可導致非線性移動。大面板上的非線性運動導致鉆孔不能對準墊和可能的開路。  

1.在典型的應用溫度范圍內(nèi)，損耗因數(shù)在0.0007–0.0011之間變化。  

2.TaconicTSM-DS3高頻板板材（高頻微波射頻板）介電常數(shù)與溫度的偏差為+/-0.2％。  

3.TaconicTSM-DS3高頻板板材（高頻微波射頻板）與Ticer?和OhmegaPly?電阻箔兼容。  

4.TSM-DS3高頻板板材（高頻微波射頻板）與合成橡膠碳氫化合物層壓板的插入損耗比較。使用西南連接器顯示如下所示的測試實驗。  

5.優(yōu)點和應用：  

?耦合器  

?石油鉆探  

?相控陣天線  

?雷達流形

?mmWave天線/汽車  

?半導體/ATE測試  

?業(yè)界最佳Df（Df=0.0011@10GHz）  

?高導熱率（0.65W/M*K）  

?玻璃纖維含量低（約5％）  

?尺寸穩(wěn)定性可與環(huán)氧樹脂相媲美  

?啟用大幅面高層計數(shù)PWB  

?以一致性和可預測性構建復雜的PWB  

?溫度穩(wěn)定Dk+/-0.25％（-30至120°C）  

?與電阻箔兼容