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　　在微波射頻板PCB設計中，微波射頻板阻抗的問題是不可避免的問題，那么，微波射頻板PCB設計計算阻抗需要注意哪些細節(jié)？

　　1.微波射頻板的PCB線寬寧愿寬，也不要細。

　　因為微波射頻板的PCB制程里存在細的極限，寬是沒有極限的，后期為了調(diào)阻抗而把線寬調(diào)細并碰到極限時那就麻煩了，導致要么增加成本，要么放松阻抗管控。

　　2.整體呈現(xiàn)一個趨勢。

　　微波射頻板的PCB設計過程中可能有多個阻抗管控目標，那么就整體偏大或偏小，不要出現(xiàn)不同步偏大偏小的情況。

　　3.考慮殘銅率和流膠量。

　　當半固化片一邊或兩邊是蝕刻線路時，壓合過程中膠會去填補蝕刻的空隙處，這樣兩層間的膠厚度時間會減小。殘銅率和流膠量計算不準，新材料的介電系數(shù)和標稱不一致，就可能出現(xiàn)信號完整性問題。

　　4.指定玻布和含膠量。

　　不同的玻布，不同的含膠量的半固化片或芯板的介電系數(shù)是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差別，這個差別可以引起單線阻抗3ohm左右的變化。另外玻纖效應和玻布開窗大小密切相關，如果是10Gbps或更高速的設計，而疊層又沒有指定材料，如果板廠用的是單張1080PP的材料，那就可能出現(xiàn)信號完整性問題，所以研發(fā)工程師在設計的時候一定要算下適合什么樣的PP，如果需要參數(shù)，可以和我探討。

　　當然殘銅率流膠量計算不準，新材料的介電系數(shù)有時和標稱不一致，有的玻布板廠沒有備料等等都會造成設計的疊層實現(xiàn)不了或交期延后。那么最好的辦法就是在設計之初讓板廠按我們的要求，加上他們的經(jīng)驗設計疊層，這樣最多幾個來回就能得到理想又可實現(xiàn)的疊層了。以上就是微波射頻板PCB設計計算阻抗的方法，希望能給大家?guī)椭Ｈ绻枰谱?a href="http://www.nkhdkj.com/product" target="_blank" title="高頻板">高頻板、PCB微波射頻板、高頻微波射頻板、高頻線路板的歡迎探討，華邦鑫科技主要生產(chǎn)高頻混壓、純壓板，特殊難度板，階梯槽等，介電常數(shù)2.2-20.6不等，（Rogers類:4350,4003,3003,3006,3010,3210,4533,4534,4725,5870,5880,6002,6010，6035,TMM4,TMM10）(Taconic類:tly-5,tlx-6,tlx-8,tlx-9,rf-30,rf-60,rf-10)（Arlon類：tc350,tc600,ad350,ad450,ad1000）(F4B類：F4BM,F4BTM,F4BTME,TP-2)專做別人搞不定的高頻線路板。