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    1、工藝流程

    噴錫：前處理-噴錫-測(cè)試-成型-外觀檢查（FR4玻纖板常用工藝）

    沉錫：測(cè)試-化學(xué)處理-沉錫-成型-外觀檢查（高頻線路板常用工藝）

    2、工藝原理

    噴錫：主要是將PCB電路板直接侵入到熔融狀態(tài)的錫漿里面，在經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平后，在PCB電路板銅面會(huì)形成一層致密的錫層。

    沉錫：主要是利用置換反應(yīng)在PCB高頻線路板面形成一層極薄的錫層。

    3、物理特性

    噴錫：錫層厚度大約在在1um-40um之間，表面結(jié)構(gòu)較為致密，硬度較大，不容易刮花;噴錫在生產(chǎn)過(guò)程中只有純錫，所以表面容易清洗，正常溫度下可以保存一年，并且在焊接的過(guò)程中不易出現(xiàn)表面變色的問(wèn)題。

    沉錫：錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結(jié)構(gòu)較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷;沉錫是經(jīng)過(guò)復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導(dǎo)致在焊接中易出現(xiàn)異色問(wèn)題，保存時(shí)間較短，正常溫度下可以保存三個(gè)月，如果時(shí)間久會(huì)出現(xiàn)變色。

    4、外觀特點(diǎn)

    噴錫：表面較光亮，美觀。

    沉錫：表面為淡白色，無(wú)光澤，易變色。

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