發布日期：2021-03-03 11:03:00 | 關注：1968
為什么要求高頻微波射頻板低ε(Dk)?
ε或Dk，叫介電常數，是高頻微波射頻板電極間充以某種物質時的電容與同樣構造的真空電容器的電容之比，通常表示某種材料儲存電能能力的大小。當ε大時，儲存電能能力大，電路中電信號傳輸速度就會變低。通過高頻微波射頻板上電信號的電流方向通常是正負交替變化的，相當于對基板進行不斷充電、放電的過程，在互換中，電容量會影響傳輸速度，而這種影響，在高速傳送的裝置中顯得更為重要。ε低表示儲存能力小，充、放電過程就快，從而使傳輸速度亦快。所以，在高頻微波射頻板的傳輸中，要求介電常數低。
另外還有一個概念，就是介質損耗。電介質材料在交變電場作用下，由于發熱而消耗的能量稱之謂介質損耗，通常以介質損耗因數tanδ表示。ε和tanδ是成正比的，高頻電路亦要求ε低，介質損耗tanδ小，這樣能量損耗也小。
聚四氟乙烯(Teflon)印制板的ε
在電路板基材中，聚四氟乙烯基材的介電常數ε最低，典型的僅為2.6~2.7，而一般的玻璃布環氧樹脂基材的FR4的介電常數ε為4.6~5.0，因此，Teflon電路板信號傳輸速度要比FR4快得多(約40%)。Teflon板的介于損耗因素為0.002，比FR4的0.02低了10倍，能量損耗也小得多。加上聚四氟乙烯稱之為“塑料王”，電絕緣性能優良，化學穩定性和熱穩定性也好(至今尚無一種能在300℃以下溶解它的溶劑)，所以，高頻高速信號傳遞就要先用Teflon或其它介電常數低的基材了。Rogers、Taconic、Arlon都可提供介電常數2.2-10.6不等，其介質損耗因素在10GHZ下是0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能很好，但其加工成電路板的過程同傳統的FR4有著完全不同的工藝途徑。
高頻微波射頻板的基本要求
1、翹曲度：通常要求成品板0.5~0.7%。
2、熱沖擊288℃，10秒，1~3次，不發生孔壁分離。
3、由于是高頻信號傳輸，要求成品印制板導線的特性阻抗是嚴格的，高頻微波射頻板板的線寬通常要求±0.02mm(最嚴格的是±0.015mm)。因此，蝕刻過程需嚴格控制，光成像轉移用的底片需根據線寬、銅箔厚度而作工藝補償。
4、這類印制板的線路傳送的不是電流，而是高頻電脈沖信號，導線上的凹坑、缺口、針孔等缺陷會影響傳輸，任何這類小缺陷都是不允許的。有時候，阻焊厚度也會受到嚴格控制，線路上阻焊過厚、過薄幾個微米也會被判不合格。
