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    PCB高頻板是由多個層組成，上面PCB高頻板按層分類是指電氣層的層數。而非電氣層也是每個PCB高頻板基本都有的。了解每一層的用途和含義，有助于我們更好地設計PCB高頻板。高頻線路板廠家這里以4層PCB高頻板舉例。

    絲印層SilkscreenLayers

    絲印層分為絲印頂層和絲印底層。一般PCB高頻板上的白色(如果PCB高頻板板子阻焊層用白色，則絲印為黑色)字符和線框就是絲印層，用于標注位號，元件框以及一些備注信息。

    阻焊層SolderMaskLayers

    阻焊層分為頂層阻焊和底層阻焊。一般PCB高頻板表面的綠油(當然也有其它顏色，比較常用的有藍色、黑色、白色、紅色、只是默認使用綠色)就是阻焊層，起到絕緣作用。注意該層是負片，也就是說有畫圖的地方是沒有綠油的，沒有畫的地方都有綠油。

    助焊層PasteMaskLayers

    助焊層分為助焊頂層和助焊底層。也稱為貼片層或者鋼網層。一般PCB高頻板焊盤上的一層錫或者鍍金就是助焊層，該層是起到輔助焊接的，讓焊接比較容易。在設計中，該層是正片，即畫圖的地方有助焊，沒有畫圖的地方就沒有助焊。電氣層ElectricalLayers

    電氣層包括頂層、中間層(多層板)和底層，是有電氣連接屬性的，設計大部分工作就是設計該層。在電氣層上進行合理走線，將元件封裝的引腳進行合理的連接。鋪銅也在電氣層上完成。對于4層板，內層會使用負片的形式設置為地層和電源層。

    機械層MechanicalLayers

    機械層上進行一些物理機械性質的設計，比如邊框、開槽、開孔等等。一般可以有多個機械層，可以自定義該層的作用，也可以進行尺寸標注等等。這個軟件之間會有差異，比如圖片中的PCB高頻板使用的是Allegro，沒有多個機械層(AltiumDesigner有多個機械層)。高頻線路板板子的外框和挖空都使用Outline來完成。

    裝配層AssemblyLayers

    裝配層分為裝配底層和裝配底層。一般在進行PCBA加工的時候使用到，標注元件裝配的位置和方向，當然該層也可以使用絲印層代替。該層不再實物PCB高頻板中顯示，只是可以打印出來，供工作人員查看。

    Keep-Out層

    Keep-Out層包括頂層、中間層、底層和所有層。Keep-Out層主要用來進行約束。比如有些地方不讓鋪銅或者不能有走線和過孔等等，可以在Keep-Out層上標示該區域。外面的框是RouteKeepIn，圓圈是RouteKeepOut。

    鉆孔層DrillLayer

    鉆孔層包含過孔、通孔焊盤等鉆孔數據。

    基板

    基板是電氣層之間的絕緣介質層，常用的有高頻板、高頻微波射頻板、Rogers高頻板、ARLON高頻板、TACONIC電路板、arlon線路板、Isola高頻板、F4B、TP-2F4B天線板、天線陶瓷板、雷達感應pcb、FR-4環氧玻璃纖維，當然還有鋁基板，柔性板等等。根據具體的用途選擇合適的基板。

    阻焊層和助焊層是相互排斥的，有阻焊層的地方就沒有助焊層，有助焊層的地方就沒有阻焊層，所以顯示的時候就使用效果比較明顯的阻焊層。