發布日期：2021-01-21 15:04:57 | 關注：1934
電子元器件發展史其實就是一部濃縮的電子發展史。隨著第三、四代移動通信技術，產品輕薄短小化、高性能高功能高密度化設計越來越重要，如此下來，在高頻混壓線路板表面上安裝大量元件已越來越不現實；同時，隨著IC集成度的提高及其I/O數的增加，無源元件數量持續增加，通過層壓埋入無源元件可以縮短元件間的線路長度，改善電氣特性、提高封裝可靠性、降低生產成本等。
傳統的通過層壓技術將埋容材料置入高頻混壓線路板/高頻線路板中已是目前業界的成熟技術，故在此不再贅述。但最新PCB線路板設計技術(集成型光電基板EOCB)已將埋入式電阻、電感及電容與光波導及Z向互連技術等融化在一起。此外，由于信號傳輸的高速化發展，基板配線要求増嚴，一方面需要具備高密度配線，另一方面還要有高速配線的收容技術。
為改善信號完整性及生產成本最低化，高頻高速材料混壓、復合材料混壓嵌入孔設計與應用方興未艾；為安裝特殊功能模塊或簡化電子產品設計，局部埋入高密度子板、各類高精度要求階梯板設計層出不窮；傳統PCB線路板設計過程中，如果需要使用到高頻信號，設計上通常是采用整層使用高頻材料制作，成本高昂。
另外，高頻混壓多層板/高頻混壓線路板/高頻線路板表面安裝大功率元器件后，高頻子板長期保持高溫狀態，導致元器件內部化學反應與粒子迀移加速，元器件失效率大幅提高，直接影響電子產品的可靠性。常見的散熱導熱設計方式有：增加散熱孔數量或采用高導熱性能材料填孔，但不利于高頻微波板的線路設計；采用金屬芯印制板設計，局部散熱效果明顯，但難以迎合電子產品輕巧便攜的要求；采用導熱基材設計，但目前高頻高速板材的導熱率一般都不高。
隨著第三、四代移動通信技術及信息電子產業的突飛猛進，對電子產品小型化、輕便化、散熱快和高可靠性的要求也越來越高，散熱問題的解決已經到了迫在眉睫的時候。
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