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    當PCB畫板設計時，無論是在進行羅杰斯高頻板打樣，還是在羅杰斯高頻板量產的時候，PCB拼板也是一件嚴謹的事，這不僅牽涉到羅杰斯高頻板的質量，還能影響（羅杰斯高頻板）PCB生產的成本。如何在確保PCB線路板的質量前提下，進行合理有效的拼板，從而節省原材料，是pcb畫板工程師、羅杰斯高頻板廠家非常注重解決的一個問題。深圳華邦鑫科技在此總結點滴經驗和大家分享，希望能起到拋磚引玉的作用。

    PCB拼板工藝要求：

    1、對于（羅杰斯高頻板）雙面PCB板一定要注意焊盤過孔金屬化(PHT)與非金屬化(NPTH)；

    2、對于不規則的PCB圖紙拼板后會有間距再拼板兩邊角落不得有鑼孔情況（至少一邊不掏空）否者SMT機器的定位錘無法定位造成無法打貼片（嚴重會導致整批線路板報廢）。

    PCB拼板規范性及標準的主要內容：

    1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm；

    2、羅杰斯高頻板小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間；

    3、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區；

    4、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

    5、PCB拼板外形盡量接近常規圖形，推薦采用2*5、3*3拼板，可根據板厚來拼板（板子越薄，拼版越小，考慮到PCB板容易斷的問題）（工藝邊自己確認方可）；

    6、在羅杰斯高頻板拼板外框的四角開出四個定位孔，加上Mark點，（是為了激光對位）孔徑4mm±0.01mm；羅杰斯高頻板孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；

    7、拼板外形與PCB（羅杰斯高頻板）內部小板、小板與小板之間的連接點旁邊不能有大的元器件或伸出的元器件，且元器件與PCB板（羅杰斯高頻板）的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證v-cut正常運行；

    8、用于PCB（羅杰斯高頻板）的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；

    9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。