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    本文從射頻界面、小的希望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路板四大基礎特性，并給出了在PCB規劃過程中需求特別注意的重要要素。

    一、射頻電路板（高頻板）仿真之射頻的界面

    無線發射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部份。基頻包含發射器的輸入信號之頻率規劃，也包含接收器的輸出信號之頻率規劃?；l的頻寬決議了數據在體系中可活動的基本速率?；l是用來改進數據流的可靠度，并在特定的數據傳輸率之下，減少發射器施加在傳輸前語（transmissionmedium）的負荷。因而，PCB規劃基頻電路時，需求許多的信號處理工程知識。發射器的射頻電路能將已處理過的基頻信號轉化、升頻至指定的頻道中，并將此信號注入至傳輸媒體中。相反的，接收器的射頻電路能自傳輸媒體中獲得信號，并轉化、降頻成基頻。

    發射器有兩個首要的PCB規劃方針：

1.首要的PCB規劃方針：首要，它們有必要精確地還原小信號；

2.它們不能干擾相鄰頻道內的收發機之正常運作。就接收器而言；

3.它們有必要盡或許在消耗最少功率的情況下，發射特定的功率；

4.它們有必要能去除希望頻道以外的干擾信號，畢竟一點與發射器相同，它們消耗的功率有必要很小。

    二、射頻電路板（高頻板）仿真之相鄰頻道的干擾

    失真也在發射器中扮演著重要的人物。發射器在輸出電路所發生的非線性，或許使傳送信號的頻寬分布于相鄰的頻道中。這種現象稱為“頻譜的再生長（spectralregrowth）”。在信號抵達發射器的功率擴展器（PA）之前，其頻寬被捆綁著；但在PA內的“交調失真”會導致頻寬再次增加。假如頻寬增加的太多，發射器將無法契合其相鄰頻道的功率要求。當傳送數字調變信號時，實際上，是無法用SPICE來猜測頻譜的再生長。由于大約有1000個數字符號（symbol）的傳送作業有必要被仿真，以求得代表性的頻譜，而且還需求結合高頻率的載波，這些將使SPICE的瞬態剖析變得不切實際。

    三、射頻電路板（高頻板）仿真之大的干擾信號

    接收器有必要對小的信號很活絡，即便有大的干擾信號（阻撓物）存在時。這種情況出現在檢驗接收一個弱小或遠距的發射信號，而其附近有強壯的發射器在相鄰頻道中廣播。干擾信號或許比等候信號大60~70dB，且能夠在接收器的輸入階段以許多掩蓋的方法，或使接收器在輸入階段發生過多的噪聲量，來阻斷正常信號的接收。假如接收器在輸入階段，被干擾源教唆進入非線性的區域，上述的那兩個問題就會發生。為防止這些問題，接收器的前端有必要是非常線性的。

    因而，“線性”也是PCB（高頻板）規劃接收器時的一個重要考慮要素。由于接收器是窄頻電路，所以非線性是以丈量“交調失真（intermodulationdistortion）”來核算的。這牽涉到運用兩個頻率附近，并位于中心頻帶內（inband）的正弦波或余弦波來驅動輸入信號，然后再丈量其交互調變的乘積。大體而言，SPICE是一種耗時耗本錢的仿真軟件，由于它有必要實施許多次的循環運算往后，才華得到所需求的頻率分辨率，以了解失真的情形。

    四、射頻電路板（高頻板）仿真之小的希望信號

    接收器有必要很活絡地偵測到小的輸入信號。一般而言，接收器的輸入功率能夠小到1μV。接收器的活絡度被它的輸入電路所發生的噪聲所捆綁。因而，噪聲是PCB規劃接收器時的一個重要考慮要素。

    而且，具有以仿真東西來猜測噪聲的才干是不可或缺的。附圖一是一個典型的超外差（superheterodyne）接收器。接收到的信號先經過濾波，再以低噪聲擴展器（LNA）將輸入信號擴展。然后運用第一個本地振蕩器（LO）與此信號混合，以使此信號轉化成中頻（IF）。前端（front-end）電路的噪聲效能首要取決于LNA、混合器（mixer）和LO。盡管運用傳統的SPICE噪聲剖析，能夠尋找到LNA的噪聲，但關于混合器和LO而言，它卻是無用的，由于在這些區塊中的噪聲，會被很大的LO信號嚴重地影響。

    小的輸入信號要求接收器有必要具有極大的擴展功用，一般需求120dB這么高的增益。在這么高的增益下，任何自輸出端耦合（couple）回到輸入端的信號都或許發生問題。運用超外差接收器架構的重要原因是，它能夠將增益分布在數個頻率里，以減少耦合的機率。這也使得第一個LO的頻率與輸入信號的頻率不同，能夠防止大的干擾信號“污染”到小的輸入信號。

    由于不同的理由，在一些無線通訊體系中，直接轉化（directconversion）或內差（homodyne）架構能夠代替超外差架構。在此架構中，（射頻電路板）射頻輸入信號是在單一過程下直接轉化成基頻，因而，大部份的增益都在基頻中，而且LO與輸入信號的頻率相同。在這種情況下，有必要了解少量耦合的影響力，而且有必要建立起“雜散信號途徑（straysignalpath）”的具體模型，比如：穿過基板（substrate）的耦合、封裝腳位與焊線（bondwire）之間的耦合、和穿過電源線的耦合。